每經(jīng)AI快訊，芯聯(lián)集成（SH 688469，收盤價(jià)：6.59元）10月16日晚間發(fā)布公告稱，基于公司的整體戰(zhàn)略發(fā)展規(guī)劃和實(shí)際經(jīng)營需求，看好功率模組應(yīng)用配套所需各類芯片的市場發(fā)展，以及新型政策性金融工具的落實(shí)和推進(jìn)的重要契機(jī)，公司擬向控股子公司芯聯(lián)先鋒增資人民幣18億元，保障“三期12英寸集成電路數(shù)?；旌闲酒圃祉?xiàng)目”的持續(xù)實(shí)施。增資后，芯聯(lián)先鋒的注冊(cè)資本不低于約132.92億元，其他股東擬放棄優(yōu)先認(rèn)購權(quán)，芯聯(lián)集成對(duì)芯聯(lián)先鋒的持股比例不低于50.85%。

2024年1至12月份，芯聯(lián)集成的營業(yè)收入構(gòu)成為：集成電路行業(yè)占比96.42%，其他業(yè)務(wù)占比3.58%。

截至發(fā)稿，芯聯(lián)集成市值為552億元。

每經(jīng)頭條（nbdtoutiao）——“短板”正在被一塊塊補(bǔ)上！直擊灣芯展：“中國芯”是怎么煉成的

（記者 曾健輝）

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