每經(jīng)記者｜溫雅蘭    每經(jīng)編輯｜魏文藝    

9月2日晚間，道氏技術(shù)（300409.SZ，股價(jià)21.16元，市值165.52億元）公告稱，公司控股子公司香港佳納有限公司（以下簡(jiǎn)稱“香港佳納”）近日與強(qiáng)腦科技（Brain Family Inc.）及其下屬控股子公司及其他相關(guān)方共同簽訂《Pre-B輪優(yōu)先股認(rèn)購(gòu)協(xié)議》。

根據(jù)公告，香港佳納擬出資3000萬(wàn)美元認(rèn)購(gòu)強(qiáng)腦科技Pre-B輪優(yōu)先股，從而獲得強(qiáng)腦科技少數(shù)股東權(quán)益。該交易將在強(qiáng)腦科技根據(jù)其章程規(guī)定經(jīng)董事會(huì)及特定股東審議通過(guò)后完成交割。

圖片來(lái)源：道氏技術(shù)公告

投資強(qiáng)腦科技，布局腦機(jī)接口

作為“杭州六小龍”之一的強(qiáng)腦科技，目前專注于非侵入式腦機(jī)接口技術(shù)研發(fā)，致力于通過(guò)腦機(jī)技術(shù)提升人類能力，在仿生肢體及人腦控制計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域具備核心競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

公告顯示，強(qiáng)腦科技在腦機(jī)接口領(lǐng)域具備稀缺的技術(shù)壁壘和商業(yè)化能力，其核心團(tuán)隊(duì)多來(lái)自哈佛、麻省理工學(xué)院等頂尖院校，已獲授權(quán)專利460余項(xiàng)，核心產(chǎn)品已通過(guò)FDA（美國(guó)食品藥品監(jiān)督管理局）等國(guó)際認(rèn)證，并廣泛應(yīng)用于醫(yī)療康復(fù)、教育科技、消費(fèi)健康、人機(jī)交互和泛娛樂(lè)等多個(gè)領(lǐng)域。

道氏技術(shù)公告指出，公司與強(qiáng)腦科技在“AI+材料”戰(zhàn)略上協(xié)同。公司擬借助強(qiáng)腦科技在醫(yī)療康復(fù)、教育消費(fèi)和人機(jī)交互領(lǐng)域應(yīng)用腦機(jī)接口技術(shù)的經(jīng)驗(yàn)，進(jìn)一步增強(qiáng)“AI+新材料”生態(tài)賦能與商業(yè)化落地能力，同時(shí)推進(jìn)公司碳材料產(chǎn)品在電子皮膚等關(guān)鍵零部件領(lǐng)域應(yīng)用的進(jìn)程。

值得一提的是，在腦機(jī)接口領(lǐng)域，單壁碳納米管的高導(dǎo)電性使得腦電波信號(hào)的捕捉更加精準(zhǔn)。道氏技術(shù)8月19日發(fā)布的公告顯示，2024年全球單壁碳納米管導(dǎo)電漿料市場(chǎng)規(guī)模大約16億元，預(yù)計(jì)到2030年有望達(dá)178億元。公司擬將原募投項(xiàng)目中尚未投入的募集資金3億元變更用于“年產(chǎn)120噸單壁碳納米管項(xiàng)目”。

此外，就碳材料在電子皮膚等關(guān)鍵零部件的應(yīng)用方面，道氏技術(shù)已在碳納米管、石墨烯等先進(jìn)碳材料領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)量產(chǎn)突破，而強(qiáng)腦科技的智能仿生肢體恰好需要高靈敏度、生物兼容性的電極材料。

深化“AI+材料”布局

2025年上半年，道氏技術(shù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入36.54億元，同比下降11.64%；歸母凈利潤(rùn)為2.30億元，同比增長(zhǎng)108.16%。

圖片來(lái)源：道氏技術(shù)2025年半年度報(bào)告

但《每日經(jīng)濟(jì)新聞》記者梳理財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn)，公司在研發(fā)投入上呈現(xiàn)收縮態(tài)勢(shì)：2025年上半年研發(fā)投入同比大幅下降41.39%，主要系報(bào)告期直接研發(fā)材料投入及人員費(fèi)用減少所致。

圖片來(lái)源：道氏技術(shù)2025年半年度報(bào)告

雖然研發(fā)投入有所下降，但道氏技術(shù)仍表示，要以鋰電材料產(chǎn)業(yè)鏈和碳材料產(chǎn)業(yè)鏈為主賽道，以現(xiàn)有核心技術(shù)為依托，打造新材料研發(fā)生產(chǎn)一體化平臺(tái)，探索“AI+材料”的運(yùn)用。在碳納米管領(lǐng)域，公司掌握了新型連續(xù)化環(huán)保提純技術(shù)、單壁碳納米管的研發(fā)制備等，正在有序推進(jìn)單壁碳納米管和硅碳負(fù)極的產(chǎn)能擴(kuò)容的相關(guān)工作。

今年7月，道氏技術(shù)宣布擬投資設(shè)立智算中心加碼“AI+材料”研發(fā)賦能，與關(guān)聯(lián)方芯培森共同投資設(shè)立廣東赫曦原子智算中心有限公司，旨在打造專注于原子級(jí)科學(xué)計(jì)算的規(guī)?；懔ζ脚_(tái)。

此外，道氏技術(shù)已與蘇州能斯達(dá)電子科技有限公司、芯培森充分達(dá)成戰(zhàn)略合作，圍繞人形機(jī)器人電子肌肉、電子皮膚和關(guān)節(jié)等關(guān)鍵零部件所需材料的研發(fā)與市場(chǎng)拓展等方面展開(kāi)深度合作，加速其碳材料產(chǎn)品在人形機(jī)器人電子肌肉、電子皮膚和關(guān)節(jié)等關(guān)鍵零部件領(lǐng)域的應(yīng)用進(jìn)程。

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封面圖片來(lái)源：每日經(jīng)濟(jì)新聞 劉國(guó)梅 攝