截至8月20日9:50，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌0.18%。成分股漲跌互現(xiàn)，上海合晶領(lǐng)漲6.35%，華海誠科上漲2.35%，新益昌上漲2.03%；晶升股份領(lǐng)跌3.83%，富創(chuàng)精密下跌2.27%，天岳先進(jìn)下跌2.05%。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）下跌0.36%，最新報(bào)價(jià)1.1元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，截至2025年8月19日，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）近1周累計(jì)上漲3.18%。流動(dòng)性方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）盤中換手2.13%，成交982.58萬元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，截至8月19日，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）近1周日均成交8440.53萬元。規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）最新規(guī)模達(dá)4.62億元，創(chuàng)近3月新高。資金流入方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）最新資金凈流入3332.93萬元。拉長(zhǎng)時(shí)間看，近5個(gè)交易日內(nèi)有3日資金凈流入，合計(jì)“吸金”1855.18萬元，日均凈流入達(dá)371.04萬元。

消息面上，集成電路材料創(chuàng)新聯(lián)合體轉(zhuǎn)引TECHCET數(shù)據(jù)顯示，2025年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)預(yù)計(jì)達(dá)到約700億美元規(guī)模，同比增長(zhǎng)約6%。受AI相關(guān)需求推動(dòng)，晶圓投片量將持續(xù)增加，從而帶動(dòng)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)成長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到2029年市場(chǎng)規(guī)模將超過870億美元，CAGR達(dá)4.5%增長(zhǎng)。其中硅晶圓市場(chǎng)規(guī)模2025年將達(dá)到約140億美元，同比增長(zhǎng)3.8%，出貨面積有望增長(zhǎng)5.4%。濕法清洗化學(xué)品市場(chǎng)2025年將同比增長(zhǎng)約5%，預(yù)計(jì)到2029年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到70億美元。

華福證券認(rèn)為，全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率預(yù)計(jì)同步提升，國內(nèi)半導(dǎo)體材料迎來良好投資窗口期。

相關(guān)ETF：公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細(xì)分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴(kuò)張、科技重組并購浪潮、光刻機(jī)技術(shù)進(jìn)展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。