平安證券指出，國內半導體后道測試設備市場仍有較大國產化提升空間， 2025年存儲測試機國產化率預計僅8%，2027年SOC測試機國產化率約9%。AI芯片和HBM的復雜結構設計對后道測試提出新要求，AI芯片通常采用先進制程且功能復雜，測試時間更長、精度要求更高；HBM采用多層DRAM堆疊結構，需進行KGSD測試等新型測試環(huán)節(jié)，驅動測試設備更新迭代。受益于下游需求旺盛，國內測試設備市場規(guī)模穩(wěn)定增長，預計2027年將達到267.4億元，測試機作為核心設備占比61.9%。國內廠商已在細分領域取得突破，增量需求疊加國產替代將帶來可觀發(fā)展空間。

消電ETF（561310）跟蹤的是消費電子指數(shù)（931494），該指數(shù)從A股市場中選取主營業(yè)務涉及智能手機、可穿戴設備等消費電子產品制造的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映消費電子行業(yè)相關上市公司證券的整體表現(xiàn)。該指數(shù)具有較高的成長性和波動性特征。

沒有股票賬戶的投資者可關注國泰中證消費電子主題ETF發(fā)起聯(lián)接A（014906），國泰中證消費電子主題ETF發(fā)起聯(lián)接C（014907）。

注：如提及個股僅供參考，不代表投資建議。指數(shù)/基金短期漲跌幅及歷史表現(xiàn)僅供分析參考，不預示未來表現(xiàn)。市場觀點隨市場環(huán)境變化而變動，不構成任何投資建議或承諾。文中提及指數(shù)僅供參考，不構成任何投資建議，也不構成對基金業(yè)績的預測和保證。如需購買相關基金產品，請選擇與風險等級相匹配的產品?；鹩酗L險，投資需謹慎。