截至2025年7月21日 14點26，上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)下跌0.23%。成分股方面漲跌互現(xiàn)，盛美上海領(lǐng)漲1.54%，有研硅上漲1.41%，晶升股份上漲1.34%；和林微納領(lǐng)跌2.07%，華海清科下跌1.99%，富創(chuàng)精密下跌1.22%?？苿?chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）下跌0.29%，最新報價1.02元。、規(guī)模方面，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）最新規(guī)模達2.61億元，創(chuàng)近1月新高。從資金凈流入方面來看，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）近6天獲得連續(xù)資金凈流入，最高單日獲得1621.47萬元凈流入，合計“吸金”3246.76萬元，日均凈流入達541.13萬元。

消息面上，近日OpenAI首席執(zhí)行官奧特曼稱，到年底，投入使用的圖形處理器（GPU）數(shù)量將遠遠超過 100 萬個。另外，鴻海繼今年第2季度大量生產(chǎn)英偉達GB200 AI服務(wù)器、本季度開始投產(chǎn)新一代的GB300之后，7月也開始導(dǎo)入設(shè)計英偉達下一代AI服務(wù)器主力平臺Vera Rubin。供應(yīng)鏈人士表示，按照鴻海的出貨進度，GB200將在今年出貨完畢，GB300已經(jīng)開始小批量產(chǎn)出貨，將成為2026上半年的AI服務(wù)器出貨主力產(chǎn)品。Vera Rubin相關(guān)產(chǎn)品有望成為2026下半年到2027年的主力產(chǎn)品。

東吳證券認為，AI需求帶動設(shè)備供應(yīng)鏈，先進制程持續(xù)擴產(chǎn)。過去訓(xùn)練卡基本為英偉達獨供，對應(yīng)所需要的3D堆疊等先進工藝都由臺積電進行代工；而推理卡不一定需要3—5nm的先進工藝，在國產(chǎn)12nm工藝平臺上也有很強性價比，目前國內(nèi)IC設(shè)計公司天數(shù)智芯等企業(yè)已經(jīng)著手將推理卡移植在國產(chǎn)供應(yīng)鏈，相關(guān)的國產(chǎn)供應(yīng)鏈如先進封裝等有望受益。

公開信息顯示，科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF（588170）跟蹤上證科創(chuàng)板半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù)，囊括科創(chuàng)板中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）和半導(dǎo)體材料（25%）細分領(lǐng)域的硬科技公司。半導(dǎo)體設(shè)備和材料行業(yè)是重要的國產(chǎn)替代領(lǐng)域，具備國產(chǎn)化率較低、國產(chǎn)替代天花板較高屬性，受益于人工智能革命下的半導(dǎo)體需求擴張、科技重組并購浪潮、光刻機技術(shù)進展。

半導(dǎo)體材料ETF（562590）及其聯(lián)接基金（A類：020356、C類：020357），指數(shù)中半導(dǎo)體設(shè)備（59%）、半導(dǎo)體材料（24%）占比靠前，充分聚焦半導(dǎo)體上游。