每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問貴司的FCBGA封裝基板項目是否形成銷售？預測2024年會帶來多少利潤？謝謝！

興森科技（002436.SZ）1月10日在投資者互動平臺表示，公司珠海FCBGA封裝基板項目部分大客戶的技術(shù)評級、體系認證、可靠性驗證均已通過，預計2024年第一季度進入小批量生產(chǎn)階段，目前已有少量樣品訂單收入，金額較小。廣州FCBGA封裝基板項目設備安裝調(diào)試已基本完成，已進入內(nèi)部制程測試階段。

(記者 畢陸名)

免責聲明：本文內(nèi)容與數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，使用前核實。據(jù)此操作，風險自擔。