每日經(jīng)濟新聞 2023-12-13 19:02:36
每經(jīng)AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：請問公司的環(huán)氧樹脂等產(chǎn)品技術(shù)有運用于半導體先進封裝嗎
康達新材（002669.SZ）12月13日在投資者互動平臺表示，公司控股子公司大連齊化新材料現(xiàn)有的部分環(huán)氧樹脂產(chǎn)品和技術(shù)，可用應于生產(chǎn)電子封裝塑封料，但目前在半導體封裝領域的業(yè)務占比相對較小
(記者 蔡鼎)
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