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深南電路：廣州封裝基板項目一期目前處于產線初步調試過程中

2023-11-26 13:49:07

每經AI快訊，深南電路近日接受機構調研時表示，公司廣州封裝基板項目主要面向FC-BGA封裝基板、RF封裝基板及FC-CSP封裝基板三類產品。項目共分兩期建設，其中項目一期已于2023年10月下旬連線，目前處于產線初步調試過程中，后續(xù)將逐步進入產能爬坡階段。

責編 張喜威

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