每經(jīng)記者｜張韻    每經(jīng)編輯｜陳俊杰    

聯(lián)想創(chuàng)投集團總裁賀志強 主辦方供圖

7月10日，聯(lián)想創(chuàng)投集團總裁、管理合伙人賀志強在2020世界人工智能大會上表示，目前，中國在AI應用領域快速發(fā)展，一方面海量高質(zhì)量行業(yè)數(shù)據(jù)正用于算法訓練，在行業(yè)肌理認知的基礎上，人工智能才能發(fā)揮更大的作用，在更多新的領域創(chuàng)造機會；另一方面，算力的突破與中國國產(chǎn)替代，催生出AI芯片和半導體的發(fā)展機會。

從公司CTO轉(zhuǎn)型到投資人，賀志強站在結(jié)合的角度提出自己的觀點稱，半導體牽涉的價值鏈特別復雜，從原料硅以及新型原材料的生產(chǎn)到光刻機，最后到產(chǎn)品檢測，中國半導體已經(jīng)有長足進步。“好的現(xiàn)象是，一方面半導體制程技術發(fā)展的速度在減緩，對于中國來說是趕超的機會；另一方面，中國半導體已經(jīng)累積了不少優(yōu)秀的人才，尤其是芯片設計領域不存在太大差距。”
過去一年，聯(lián)想創(chuàng)投投資了超過十家芯片半導體公司，涉及AI芯片、新型視覺處理芯片、光電結(jié)合芯片與5G芯片。“比如即將登陸科創(chuàng)板的AI芯片領軍企業(yè)寒武紀，僅成立四年，在產(chǎn)品方面先后推出了用于終端場景系列芯片，以及中國第一款云端芯片，在算力、功耗、通用易用等方面已比肩國際主流產(chǎn)品。”

封面圖片來源：攝圖網(wǎng)